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意法半導(dǎo)體X邁凱倫：超級(jí)跑車化身電驅(qū)的狂野巨獸

超級(jí)跑車不僅僅是一輛車。它擁有頂級(jí)的動(dòng)力、速度和操控性能，以及獨(dú)具一格的設(shè)計(jì)、現(xiàn)代功能與豪華品質(zhì)，能夠?yàn)橛脩魩頍o與倫比的駕駛體驗(yàn)。過去幾十年來，一直都是由內(nèi)燃機(jī)為超級(jí)跑車提供充沛動(dòng)力，并搭配精心調(diào)校的底盤，從而打造出獨(dú)一無二的駕乘感受。而在電氣化時(shí)代，像邁凱倫應(yīng)用技術(shù)公司這樣的企業(yè)都面臨著一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，那就是如何利用電氣化技術(shù)制造出一輛血統(tǒng)純正的超級(jí)跑車。打造電氣化超級(jí)跑車挑戰(zhàn)重重速度、扭矩、敏捷性以及響應(yīng)能力會(huì)在很大程度上影響超級(jí)跑車的使用體驗(yàn)，這無疑增加了相關(guān)企業(yè)打造電氣化超級(jí)跑車的難度和復(fù)雜性。
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意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。工程師有五款產(chǎn)品可選：兩個(gè) STPOWER 650V MOSFET半橋模塊、一個(gè) 600V超快二極管整流橋、一個(gè) 1200V 半橋全波整流模塊和一個(gè)1200V晶閘管半橋整流模塊。所有器件均符合汽車行業(yè)要求，適用于電動(dòng)汽車車載充電機(jī)(OBC)?和 DC/DC變換器,以及工業(yè)電源變換。意法半導(dǎo)體的?
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現(xiàn)代-起亞集團(tuán)的 E-GMP 純電平臺(tái)以 800V 高電壓架構(gòu)、高功率充電備受肯定，原先 E-GMP 平臺(tái)在后馬達(dá) Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導(dǎo)體，成本與轉(zhuǎn)換效率比傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體更高，更能提升續(xù)航。如今瑞士半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊，并確認(rèn) E-GMP 平臺(tái)的起亞 EV6 等車款將采用，預(yù)計(jì)在動(dòng)力、續(xù)航都能再升級(jí)。E-GMP 平臺(tái)，原先已在后馬達(dá)逆變器采用 Si
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　　意法半導(dǎo)體新ACEPACK??(Adaptable?Compact?Easier?PACKage)模塊為包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、空調(diào)、太陽能發(fā)電、焊機(jī)、充電器、不間斷電源控制器和電動(dòng)汽車在內(nèi)的3-30?kW?應(yīng)用提供高成本效益的高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能?！　∫夥ò雽?dǎo)體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK?技術(shù)在經(jīng)濟(jì)劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項(xiàng)工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，實(shí)現(xiàn)
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